BE Semiconductor Industries NV
A
155,65 0,00 0,00%
(Voegt vooruitzichten, details en context toe in paragrafen 2, 3, 6, 9, opmerkingen van de CEO in 7, 8)
22 februari (Reuters) - De Nederlandse leverancier van chipapparatuur BE Semiconductor Industries heeft donderdag zijn doelstellingen voor het vierde kwartaal overtroffen, gestimuleerd door de vraag naar zijn hybride bondingtechnologie en AI-compatibele computertoepassingen van chipmakers die hun capaciteit uitbreiden.
Halfgeleiderbedrijven hebben hun productiecapaciteit opgevoerd om te voldoen aan de mondiale vraag naar hoogwaardige chips die moderne technologie aandrijven, van auto's tot computers en smartphones.
De bestellingen en de achterstand aan het einde van het jaar voor hybride bonding – een vorm van chipverpakking die nodig is voor AI-toepassingen – zijn bijna verdubbeld ten opzichte van vorig jaar, aldus BESI, eraan toevoegend dat ongeveer de helft van de bestellingen in het vierde kwartaal betrekking had op de meest geavanceerde hybride bondingsystemen.
De fabrikant van assemblageapparatuur rapporteerde een brutowinstmarge van 65,1% voor het vierde kwartaal van 2023, op een omzet van 159,6 miljoen euro ($172,9 miljoen), een stijging van 29,4% vergeleken met de voorgaande drie maanden.
Dat overtrof de verwachtingen van het bedrijf voor een brutomarge tussen 62% en 64% en een kwartaal-op-kwartaal omzetgroei van 15% tot 25%.
Voor het eerste kwartaal van 2024 verwacht de Amsterdamse groep dat de omzet tussen de 5% en 15% zal dalen ten opzichte van het voorgaande kwartaal, maar ziet zij een hogere brutomarge van 64% tot 66%, geholpen door haar geavanceerde verpakkingsproducten.
“De helling van het herstel dit jaar is onzeker gezien de beperkte vraag naar reguliere toepassingen en de zwakte op de eindgebruikersmarkten in de auto-industrie momenteel”, zei CEO Richard Blickman in een verklaring.
Blickman zei dat sectoranalisten verwachten dat de markt zich in 2024-2026 zal herstellen, aangedreven door een herstel op de reguliere assemblage- en Chinese markten, gekoppeld aan extra capaciteitsbehoeften voor AI-logica en geheugentoepassingen en geavanceerde verpakkingstechnologie.
BESI zegt in plannen een dividend uit te keren van 2,15 euro per aandeel over 2023. ($1 = 0,9232 euro)